驍龍 X2 Elite
最多 18 核、3 nm 工藝、80 TOPS NPU
高通第二代 PC 平臺於 2025 年 9 月發佈，是 2026 年這一波 Arm 筆記本的硬件基礎。更多的核心和更快的 NPU，讓原生應用和模擬應用都有了更大的性能餘量。
要點
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第三代 Oryon
X2 Elite Extreme 最多 18 個 CPU 核心，其中一到兩個核心可睿頻至 5 GHz。
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兼容模型不變
應用的表現與驍龍 X 一致：有原生 Arm64 版本就原生運行，其餘交給 Prism。
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更強的 NPU
從 45 TOPS 提升到 80 TOPS，用於 Copilot+ 功能和本地 AI 模型。
