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骁龙 X2 Elite

最多 18 核、3 nm 工艺、80 TOPS NPU

高通第二代 PC 平台于 2025 年 9 月发布,是 2026 年这一波 Arm 笔记本的硬件基础。更多的核心和更快的 NPU,让原生应用和模拟应用都有了更大的性能余量。

要点

  1. 第三代 Oryon

    X2 Elite Extreme 最多 18 个 CPU 核心,其中一到两个核心可睿频至 5 GHz。

  2. 兼容模型不变

    应用的表现与骁龙 X 一致:有原生 Arm64 版本就原生运行,其余交给 Prism。

  3. 更强的 NPU

    从 45 TOPS 提升到 80 TOPS,用于 Copilot+ 功能和本地 AI 模型。